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华东理工大学芯片贴片焊接机国际公开招标中标公告

发布时间：2024-12-17 14:07

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一、项目编号：16***************
（招标文件编号：16***************）
二、项目名称：华东理工大学芯片贴片焊接机
三、中标（成交）信息
供应商名称：DE**************(HK)CO.,LI*****
供应商地址：1r**************************************
中标（成交）金额：85********（万元）
四、主要标的信息
序号
   供应商名称
   货物名称
   货物品牌
   货物型号
   货物数量
   货物单价(元)
1
   DE**************(HK)CO.,LI*****
   手动贴片机；手动裂片机；芯片引线焊接机
   JFP  <...

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